by
本サイトは縦画面でお楽しみいただけます。
お持ちのデバイスを縦にしてご覧ください。
NOW LOADING...
フィン壁による既存工場との一体的な造形デザイン ©株式会社 西日本写房
フィン壁による既存工場との一体的な造形デザイン ©株式会社 西日本写房
木の香りに満ちあふれた福利厚生エリア ©株式会社 西日本写房
宿泊施設の2層吹抜リビング ©株式会社 西日本写房
宿泊施設の2層吹抜リビング ©株式会社 西日本写房
広島県の工業団地に位置する半導体製造装置で世界トップシェアを誇るディスコの旗艦工場(第一期2010年竣工,第二期2015年竣工)第三期増築プロジェクト。Iot時代到来による半導体需要の拡大に伴い、増築による生産能力の拡充と、福利厚生施設の更なる充実を目的として、単なる付け足しではなく、『一体増築』による既存工場の拡張/深化を行った。